電子元器件高頻振動試驗臺在實驗室借助振動試驗系統(tǒng)可以模擬再現正弦、隨機、共振駐留、典型沖擊和道路仿真等模式。對于產品的質量保證、新品研發(fā)都是*的。
艾思荔電子元器件高頻振動試驗臺 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 控制器的選用搭配提供簡易操控，提供水平及垂直擴展平臺不同運用，氣囊隔離減震裝置使振動機無需地基，*再現振動波形及減小振動傳輸。
高頻振動試驗臺技術參數：
1、溫度范圍：（0、-20、-40、-70）～+150℃
2、濕度范圍：30～98%RH
3、溫度均勻度≤±2.0℃
4、溫度波動度≤±0.5℃
5、濕度波動:+2-3％RH
6、降溫速率：0.7℃～1℃（空載狀態(tài)下）
7、升溫速率：1～3℃（空載狀態(tài)下）
8、振動類型：電磁式振動
9、振動頻率：2～（100 HZ、200HZ、400HZ、500HZ）
10、振幅：0-5mm
11、振動加速度：0-20Gg
高頻振動試驗臺特色：
劍氣之懸掛系統(tǒng)與直線運動導向，承載能力強，導向性能好穩(wěn)定度高
中心負載氣囊靜剛度大，動剛度小，承載能力強振幅增大瞬時動態(tài)表現
高效率DCLASS功率轉換，3-Sigma峰值電流，提供優(yōu)化的功率消耗和小的諧波失真
快速自檢診斷及連鎖保護，安全可靠度高
高頻振動試驗臺執(zhí)行標準：
GB10586-2006濕熱試箱技術條件
GB10589-2006低溫試驗箱技術條件
GB10592-2006高低溫試驗箱技術條件
GB11158-2006高溫試驗箱技術條件
GB/T2423.1-2001試驗A：低溫試驗方法
GB/T2423.2-2001試驗B：高溫試驗方法
GB/T2423.3-1993試驗Ca: 恒定濕熱試驗
GB/T5170.2-1996電工電子產品環(huán)境試驗設備基本參數檢定方法溫度試驗設備
GB/T5170.5-1996電工電子產品環(huán)境試驗設備基本參數檢定方法濕熱試驗設備
GB/T2423.49-1997 、GB/T 2423.48-1997 、GB/T2423.10-1995
電子元器件高頻振動試驗臺概要：
ES系列振動試驗機在實驗室條件下模擬振動環(huán)境，測試各種振動試驗應用領域中的沖擊強度和可靠性。在實驗室借助振動試驗系統(tǒng)可以模擬再現正弦、隨機、共振駐留、典型沖擊和道路仿真等模式。對于產品的質量保證、新品研發(fā)都是*的。
